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E3无缘见到《合金装备5》 NGP作品将在E3正式亮相

NGP作品将在E3正式亮相 。到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会,他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。

金装

小岛工作室已确认将在下周的到合KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发,金装有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报,

另外,金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ,金装

最近 ,到合本届E3是金装不会公布这部作品的。小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划 。 

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》,日前就此小岛秀夫回应 ,到合



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